在PCBA的加工过程中，回流焊是一个非常重要的过程，从回流焊的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度来看。 PCBA回流焊工艺良好，对元件的布局，方向和间距没有特殊要求。 回流焊接表面上元件的布局主要考虑元件间距的要求，焊膏印刷钢网窗检查和维修的空间要求，工艺可靠性的要求，但PCB喷砂板很多，这是其中之一。 电子产品的焊接过程中最常见的质量可靠性缺陷，其原因相对复杂多样，在焊接温度升高的情况下，板破裂的可能性更大，下百万位小编解释PCB爆炸板的原因
1：基材固化不足基板固化不充分，基板的耐热性降低，铜板在PCB板加工过程中或受到热冲击，极易使板破裂。 基板的固化不充分的原因可能是压力处理的绝缘温度低，绝缘时间不足，固化剂的量不足。
2：回流温度选择不合适根据作者的理解，回流温度不适当也会导致PCBA焊板。 这主要是因为温度对爆破板有一定的诱导作用，而基于产品特性综合分析优化的回流焊接温度对爆破板的抑制有一定的影响。
3：有挥发物挥发物形成是PCBA焊接产生爆炸板的必要条件。 例如，存在吸湿问题，当水蒸气在蒸发时，扩散过程中的压力会随着温度而变化，而水蒸气的存在是pcbA焊接板的原因之一。 另外，当存储，生产过程中的湿气导致PCBA电路板处于潮湿环境中时，将对PCBA焊接产生影响，进而导致PCBA电路板爆裂。 另外，储存环境中的水分会引起PP特性的变化。 而且，在没有保护的情况下，PP极易受潮，因此通常必须注意防潮。
以上三个原因可能会导致PCB中的焊接板爆炸，希望对大家有所帮助，但是在电子产品焊接过程中，可以减少爆炸板的质量也是保证，从而将有效率的工作，以确保顺利生产SMT，提高产品质量，提高企业的合格率. |
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