我相信那些做过硬件设计的人都经历过自己的组件或模块包，但想要做一个好的包装并不是一件容易的事情，我相信我们有过这样的经历：（1）绘画包针间距是太大或太小，无法组装; （2）封装漆反向，使元件或模块安装在背面，以对应原理图引脚; （3）涂漆包装大小针脚反转，使部件反四脚; （4）购买的包装和部件或模块不一致，不能组装; （5）绘画的外框太大或太小，使感觉不舒服。 （6）包装框架的涂装与实际情况有错位，特别是一些安装孔位置不放大，导致无法拧紧。
比如，我相信很多人都遇到过这样的情况，最近我也犯了这个错误，所以今天提出了一天要写一个警惕，过去，掌握，希望他们不再犯这个错误。绘制后的原理图是针对组件分配包的，建议最好在包中使用系统封装库或公司包库，因为这些包已经由前辈验证过，不能自己做包不做自己的包。但是很多时候我们还是要做自己的封装，或者在包装的时候我要注意哪些问题？首先，我们必须要有组件或模块的封装尺寸，这个一般的数据表将会解释，数据表中的一些元件有一个建议的封装，这是我们应该按照数据表设计包中的建议;数据表中仅给出尺寸，因此它们比封装时的尺寸大0.5mm-1.0mm。如果空间允许，建议在封装时给出组件或模块加上轮廓或框架，如果实际上不允许空间，则可以选择仅将轮廓或框架添加到原始部分。
关于套餐的原价还有一些国际规范，可以参考IPC-SM-782A，IPC-7351等相关资料。
在您绘制好包装后，请查看以下问题进行比较，如果您已经完成以下问题，那么您构建的包装应该没有任何问题！ （1）引脚间距是否正确？
如果答案是否定的，您可能甚至不会焊接焊缝！ （2）垫的设计是否足够合理？
焊板太大或太小都不利于焊接！ （3）从顶视图的角度设计你设计的包装？在设计封装时，最好在顶视角设计，顶视图是元件引脚自身承载的角度。
如果封装的设计不是以顶视角设计的，那么您很可能必须将四脚组件焊接（SMD元件只能四脚焊接）或焊接到电路板背面（PTH元件应该当电路板准备好时，焊接到背面。 （4）针脚1脚和针脚N的相对位置是否正确？
如果错误，可能需要依次安装组件，很可能会导致飞行线甚至电路板报废。 （5）如果包装上需要安装孔，封装安装孔的相对位置是否正确？相对位置不正确，无法修复，特别是某些带模块的电路板。因为模块上有安装孔，板上也应该有安装孔，两者的相对位置不一样，板子出来后，两者连接不能很好。
对于更麻烦的模块，建议在设计模块包之前制作模块框架并安装孔位置。 （6）你在标记Pin 1吗？
这有助于延迟组装和调试。 （7）您是否为组件或模块设计了轮廓或框架？
这有助于延迟组装和调试。 （8）对于带有大量引脚的ICS，您是否将引脚标记为5X和10X？
这有利于以后的调试。 （9）您是否设计了各种标记和合理尺寸的轮廓？
如果不合理，董事会的设计可以让人感受到美丽哟。PCB抄板 |
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