注册名:

密码:

个人注册

企业注册

商务申请

商务管理平台

企业管理平台

个人管理平台

我的工控博客

中国工控网www.chinakong.com

首页 | 新闻中心 | 工控论坛 | 经验视点 | 工控商务 | 电气手册 | 工控博客 | 招聘求职 | 网上调查 | 企业中心 | 供求信息 | 资料中心 | 工控书店

所在位置:工控书籍 -- 机械工业出版社图书目录 -- 工业网络专业书籍

中国工控网搜索:

 工控书店单位管理

单位名称:

单位密码:

申请加盟工控书店

 自动化产品信息

更多..

 ○共有107本工业网络专业书籍  共14页 第6页  首页 上一页 下一页

《移动无线信道(原书第2版)》    <推荐>

(0)

查阅付款方式

定价:¥138.00元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="移动无线信道(原书第2版)" width="120" align="top">

    本书介绍移动衰减信道建模、分析和仿真的基础知识。全书共10章,主要内容分三部分:一是随机的和确定性的正弦曲线求和过程处理;二是基于随机几何的信道模型的推导和分析,以及针对单输入单输出(SISO)和多输入多输出(MIMO)系统的许多类型可选频率和非可选频率移动无线信道的高精度信道仿真器的开发;三是将所开发信道模型的统计性质拟合到真实世界信道的统计性质上。本书特别适合移动无线工程师、电信工程师和在快速增长的无线和移动通信市场中为工业界或研究所工作的物理学家。本书也适合专业兴趣为处理移动无线信道问题主题的专家和专注于移动无线通信的硕士研究生。

作    者:(挪)Matthias Patzold 编著 王秋爽 等译

书    号:978-7-111-46047-3

出版日期:2014/6/24

《移动通信系统》    

(0)

查阅付款方式

定价:¥59.90元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="移动通信系统" width="120" align="top">

    近年来,通信技术发展越来越迅速,投资也越来越大,社会需要越来越多的具有通信专业知识的技术人才。为满足需要,本书汇集了移动信道电波传播、噪声和干扰及抗干扰措施、组网技术、信息有效传输技术,且对各GSM、CDMA系统等进行了详细阐述,并介绍了目前如火如荼建设的3G系统。
    本书主要用于移动通信专业的教学使用,可以作为通信技术、电子技术等专业教学用书,也可以供从事通信网络建设的工程设计、施工、运营与维护的技术人员阅读。

作    者:杨爱敏

书    号:978-7-111-47988-8

出版日期:2014/12/1

《单管变换器及其应用》    

(4)

查阅付款方式

定价:¥23元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="单管变换器及其应用" width="120" align="top">

    本书全面介绍了WCDMA技术中的难点之——小区切换技术,重点结合WCDMA技术的原理以及大量的工程实例分别详述了同频软切换、同频硬切换、异频硬切 、异系统切换以及HSDPA的切换等技术.与其他移动通信系统相比,WCDMA技术中引入了压缩模式技术来解决异频硬切换以及异系统切换的测量问题,书中对此也做了深入、精辟的分析,并在此基础上以工程实例的方式介绍了WCDMA网络优化的方法及其无线参数设置。
   
    本书可供移动业务运营商、网络建设单位的移动通信专业工程师和WCDMA 网络测试与优化人员阅读,也可供高等院校通信工程专业师生参考。

作    者:陈永真 宁武 等编著

书    号:7-111-18201-4/TN525

出版日期:2006/4/1

《WCDMA信令解析与网络优化》    

(0)

查阅付款方式

定价:¥64.00元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="WCDMA信令解析与网络优化" width="120" align="top">

    本书全面深入地对WCDMA系统中各种不同业务的信令消息进行了解析,涉及的信令流程内容包括系统消息、语音主被叫业务、HSDPA数据业务、HSUPA数据业务、软切换流程、同频硬切换流程、异频硬切换流程、异系统电路域切换、异系统分组域切换、2G到3G电路域切换、直接重试流程、位置区更新、路由区更新、迁移流程、DSCR流程和小区更新流程,上述信令流程基本涵盖了WCDMA系统中所有的业务流程,可以称为信令大全。本书在叙述上并不只注重于对信令流程的说明,更在于对信令流程中重点消息内容单元的详细解释,以及信令消息中内容与原理映射关系的梳理,通过对上面全业务信令流程消息的解析使之成为实际中分析定位问题的一种重要手段。本书还收录了作者在实际工作中对各种不同优化专题的汇总,分为数据业务优化、移动性能优化、终端问题优化和功能性优化等方面,属于作者在之前的著作《WCDMA网络专题优化》中内容的延伸,同时也是通过信令分析解决实际问题的例证。

作    者:王晓龙

书    号:9787111436249

出版日期:2013/10/30

《LTE-Advanced:面向IMT-Advanced的3GPP解决方案》    <推荐>

(0)

查阅付款方式

定价:¥68.00元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="LTE-Advanced:面向IMT-Advanced的3GPP解决方案" width="120" align="top">

    本书对于3GPP LTEAdvanced系统Release 10及Release 11的标准化工作进行了说明,并对相关的关键技术进行了全面阐述,包括载波聚合技术、多输入多输出(MIMO)增强技术、中继技术、协同多点(CoMP)传输技术、异构网络(HetNet)技术和自组织网络(SON)增强技术。本书内容涵盖了ITU对于IMTAdvanced的标准化过程及LTEAdvanced的性能评估。书中采用大量的插图和仿真图,生动地对与LTEAdvanced相关的关键技术及其性能进行了说明,易于读者对于这些先进技术的理解。
    本书是一本紧跟通信技术前沿研究的专著,主要适用于无线通信领域的研究人员和工程技术人员阅读,也可作为通信工程及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的专业性新技术参考书。

作    者:(芬)Harri Holma 等编著 吕召彪 等译

书    号:9787111450580

出版日期:2014/2/17

《可编程序控制器与工业现场总线(1CD)》    

(0)

查阅付款方式

定价:¥49元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="可编程序控制器与工业现场总线(1CD)" width="120" align="top">

    本书对PLC的硬件体系、工作原理、组态方法、编程语言、模块化结构编程、梯形图指令系统、调试手段和故障诊断,作了全面详细的介绍。对20世纪80年代产生并迅速发展的工业现场总线,以IEC 61158标准中应用广泛的PROFIBUS_DP和PROFINET两个类型为代表,进行深入的介绍,说明了DP_V0、DP_V1和DP_V2 3个标准版本、PROFINET的基本概念,特别提供了应用现场总线实现PLC和伺服驱动装置之间的通信实例,对该例进行了详细分析和解读。
    本书适合作为高等院校自动化相关专业的教材或教学参考书,对从事自动化领域的工程技术人员、设计人员和设备维修人员也有很高的参考价值。

作    者:陈中华 编著

书    号:978-7-111-29884-7

出版日期:2010/5/19

《基于视觉的自主机器人导航》    <推荐>

(0)

查阅付款方式

定价:¥59.90元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="基于视觉的自主机器人导航" width="120" align="top">

    移动机器人自主导航是机器人领域的热点研究内容。本书首先介绍了基于机器视觉感知机制的自主移动机器人导航的理论与研究,重点介绍了基于地图、地图构建以及无地图环境下的基于视觉传感器的机器人导航算法,并给出了实际应用中基于视觉的机器人先进导航算法的实现。本书详细阐述了实际应用中基于视觉的自主导航算法以及SLAM问题,提出了利用视觉感知如何实现子目标驱动的导航概念,提出了利用模糊逻辑进行基于视觉的机器人路径跟踪概念,以及如何利用基于微型控制器的传感器系统研制实验室环境下的低成本机器人。
    本书可作为从事机器人研究,尤其是移动机器人方面的研究人员的参考书,也可作为高等院校自动化、计算机等相关专业研究生以及教师的参考用书。

作    者:(印度)Amitava Chatterjee 等编著 连晓峰 等译

书    号:978-7-111-45674-2

出版日期:2014/3/31

《纳米封装——纳米技术与电子封装》    <推荐>

(0)

查阅付款方式

定价:¥99.00元

订购电话:010-88379766

发行单位:机械工业出版社

" alt="纳米封装——纳米技术与电子封装" width="120" align="top">

    本书汇集了纳米封装领域主要专家学者的最新研究成果,内容丰富,全面深入,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。
    本书为电子封装领域的从业者和研究人员提供了一份及时而重要的技术资料。
   
   

作    者:(美)James E.Morris 编 罗小兵 等译

书    号:978-7-111-40036-3

出版日期:2013/1/1

 共14页  第6页   首页  末页  上一页  下一页  

关于我们     免责声明     服务项目     广告联系     友情链接     联系方式     意见反馈     设为首页     加入收藏

 ©2023-2025 中国工控网(www.chinakong.com) 版权所有 豫ICP备17046657号

管理员信箱:chinakong98@163.com  服务热线:13525974529

洛阳博德工控自动化技术有限公司

中国    洛阳