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2009年我国电容器市场发展分析
机遇与挑战：
MLCC占片式电容器总产量的80%
厂商预计片式电容器的比重将在未来数年增至九成
电子产品强大的销量和需求维持着中国电容器市场的发展
市场数据：
2008年的产量在2007年基础上增加了32.2%
中国2008年的电容器销售总额达67亿美元，在2007年的基础上增长了5%
2009片式钽电容器和铝电解电容器的供应量将增长5%至10%，2010年将增长10%
目前可提供全世界一半的MLCC，MLCC占片式电容器总产量的80%，过去两、三年的年增长率达到30%以上。2008年的产量在2007年基础上增加了32.2%，2009年的产量将小幅减少，但仍将突破万亿大关。
提供全球近1/3的无源元件，其中电容器占30%，稳居世界电容器供应市场的领先地位。中国电子元器件行业协会（CENA）的相关数据显示，中国2008年的电容器销售总额达67亿美元，在2007年的基础上增长了5%。陶瓷电容器为2008年的主流产品，占电容器总销量的60%，销售额达40亿美元。铝电解电容器占25%，其它钽电容器和薄膜电容器占15%。其中片式电容器占七成比例，厂商预计片式电容器的比重将在未来数年增至九成。
消费类电子产品，如DVD播放器、数码相机、MP3播放器以及手机、电脑和外围设备、数字A/V设备和汽车电子产品强大的销量和需求维持着中国电容器市场的发展。制造商预计，自今年开始，高端机顶盒（STB）、高清电视和汽车电子产品将成为电容器生产线的主要驱动力。手机、无线网卡和SD卡等小型设备将刺激多层陶瓷电容器（MLCC）的增长。
寻找既能降低生产成本又能满足更高性能要求的替代材料是制造商们面临的重大挑战之一。制造商们正在开发用于超高层MLCC的高介电常数陶瓷材料来满足通信、电脑和汽车电子市场不断增长的产品需求。钯和银是过去制造MLCC时最常用的电极材料，但成本较高。铜和镍为较理想的代替品，可降低20%的生产成本。70%以上的MLCC使用贱金属材料。同时，MLCC厂商还通过减少介质材料的厚度来降低成本。中国厂商目前可提供500层3μm。外国供应商，尤其是日系企业，可提供800～1000层的MLCC，介质厚度逼近1μm。由于这些技术都处于保密状态，因此中国制造商需要自行研发。
部分中国电容器厂商的片式出货量特别是海外出货量有望在未来数年内增长80～100%。2009片式钽电容器和铝电解电容器的供应量将增长5%至10%，2010年将增长10%。
高频率、耐高温度、表面安装和小尺寸为薄膜电容器产品线的主流走势。新型薄膜电容器被广泛应用于电信设备中。
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