组件封装起到安装，固定，密封，保护芯片和增强热性能的作用。 另外，通过将芯片上的触点通过电源线连接到封装壳体的引脚，根据印刷电路板上的传输线，将该引脚连接到其他组件，从而完成内部芯片的连接。 到外部电源电路。
因此，必须通过外部保护来保护芯片，以免由于电气设备的性能而导致空气残留在芯片电源电路上。 并且封装后的芯片更有利于安装和运输。 由于封装的优缺点，封装技术尤其重要，封装技术立即损害了芯片本身的完整性能以及芯片的生产和制造。 考虑芯片封装技术是否出色的关键指标是：芯片总面积与总封装面积之比，该比率越接近1，就越好。 封装时要考虑的关键要素：
芯片的总面积与总封装面积之比尽可能接近封装的高效率。 引脚应尽可能短以减少等待时间，并且引脚之间的距离应尽可能远，以确保相互交互并提高性能。
根据热管冷却规定，包装越薄越好。 封装经历了以下趋势：
施工方面。
TO-DIP- PLCC-QFP-BGA-CSP。 原料。 金属材料，瓷器，瓷器，塑料，塑料。
别看。 长线直入，短线或无线跳线，球形破裂点。 安装方法。 埋孔放置-表面组装-立即安装。
在实际的封装中详细描述了以下内容：
SOP / SOIC封装SOP显示英语SmallOutlinePackage（小型设计包）的简称。
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