PCB线路板孔沉铜内无铜的原因是使用不同的树脂体系和材料基材，树脂体系不同，在铜处理下沉时会产生活化效果和铜的明显差异。 特别是一些CEM复合基板和高频板银基板的特殊性，在化学沉淀铜处理中，要采取一些特殊的处理方法，如果正常的化学沉没铜有时很难达到很好的效果。 提交基材的预处理有些基材可能会吸收水分并且自身在压力合成基材中树脂固化部分较差，因此在钻孔时可能由于树脂本身强度不足以导致钻孔质量差，钻孔较多或孔洞墙体树脂撕裂严重等，所以必要时应烘烤材料。
另外，一些多层板层压也可能出现pp半固化板基材区域固化不良状况，也会直接影响钻孔和去除橡胶渣活性铜等。 钻孔条件太差，主要表现为：孔树脂粉尘，孔壁粗糙，空洞毛刺严重，Konnemau刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕裂长度不齐，会造成一定质量隐患化学铜。 刷板除了机械处理基板表面污染和去除Kongkoma Thorn /披头士，表面清洁，在很多情况下，还起到清洁和去除孔洞灰尘的作用。
特别是，双面板的许多非粘性渣处理更为重要。 还有一点要说明一下，我们不认为有一个渣可以出洞的胶水和灰尘，事实上，在很多情况下，去除橡胶渣的过程对粉尘的处理效果非常有限，因为凹槽中的灰尘会形成一个小的橡胶组，使凹槽流体难以处理，这种橡胶组吸附在孔上也可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这也可能导致一个没有铜的孔的点，所以对于多层和双面板，必要的机械刷板和高压清洗也是必要的，特别是面对工业，小孔板和高纵横比板的发展趋势越来越多的常见情况。 即使有时超声波清洁也会消除孔中的灰尘是一种趋势。
合理适当地去除粘合剂渣工艺，可以大大提高孔比粘合力和内部连接可靠性，但胶水去除工艺与相关沟槽之间协调性差的问题也会带来一些偶然的问题。 除去胶渣不足，会造成孔壁微孔，内层结合不良，孔壁脱落，吹孔等质量隐患;胶水过多，也可能导致玻璃纤维在孔内突出，孔洞粗糙，玻璃纤维截止点，铜渗漏，内部楔形孔破坏内层黑铜分离导致孔铜断裂或不连续或涂层皱纹涂层应力增加等。
此外，几种沟槽流体之间的协调控制也是一个非常重要的原因。 膨胀/膨胀不足，可能导致胶渣的去除不够;膨胀/膨胀过渡出更能够去除蓬松的树脂，然后在沉没的铜中也会激活不良的铜，即使沉没的铜也可能在后处理过程中出现树脂下沉，孔壁脱落等缺陷;对于胶槽，新的凹槽和更高的处理活动也可能是一些较少的连接。 单功能树脂双功能树脂和一些三功能树脂出现过多的胶水去除现象，导致玻璃纤维孔壁玻璃突出，玻璃纤维难以活化，与化学铜结合力比树脂差，后沉铜由于涂层在极不均匀的基板上沉积，化学铜的应力会倍增，严重的是看到铜沉孔后的孔壁的化学铜片从孔壁脱落，导致随后的孔没有铜的产生。 孔无铜开路，PCB电路板行业人士并不陌生，但如何控制？ 很多同事多次问过。 切片已经做了很多问题，问题仍然没有完全改善，总是重复，今天是生产过程，明天就是那个过程产生的。 |
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