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发表人:smt168 |
发表时间:2014/7/11 11:43:00 |
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发表新论题
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本栏论题: |
SMT贴片机编程、保养、维护与制造工艺控制综合高级班 [5396] |
一、招生对象
随着我国从电子制造大国向电子制造第一大国转变,大量引进了SMT生产设备,带来大量需求SMT专业技术人才。由于现在高校还没有相应的专业设置,现有的相关技术人才远远不能满足市场的发展,为弥补这一相关人才缺口,需要进行大量培训SMT专业技术人才。
有志全面系统、专业、深入地学习SMT编程 制造与生产工艺,对现代电子制造技术有浓厚兴趣与执着追求的在校与社会各界人士(无户口限制)。对于大学毕业生,实行100元的优惠,以示鼓励!
二、培养目标
通过二周的半封闭全日制SMT编程实操高级培训,对贴片机的编程、维护与保养有深刻的理解、熟练的使用,对SMT制造工艺流程与工艺控制有清晰的认识与分析能力。使学员在短期内系统的掌握电子生产技术和SMT各项技能,提升自身专业水平,成为可以直接上岗的高科技SMT应用型专业技术人才。 每天上课时间为早上8:30-11:30;下午14:00-17:00;晚上自习7:00-9:00,全天候开放机器设备给大家使用。
三、SMT实训高级班课本与教学内容
SMT培训教材来源于贴片机厂家与我们技术研究机构的大力支持,除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI(FLEXA)、SAMSUNG等机型机器的操作手册外,主要是广东技术师范学院SMT工程培训部有丰富经验的教师自己编辑书籍:
《SMT制造流程与工艺控制高级教材》 2017年最新版 (自编核心内部资料,行业内高度认可)
《贴片机编程、原理、维修与保养高级教材》 2017版(自编保密内部资料,行业唯一设备维护书)
1、SMT基础知识
电子基础知识:电阻、电容、电感、晶体管、集成电路的认识与作用,chip、QFP、BGA 等元件的焊接;SMT简易工艺过程;SMT 专业常用英语; SMT大型工厂生产过程教学录像;电气动技术、机电光一体化控制技术等。
2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制
(1)表面贴装元器件:电子元件BGA、CSP、QFP、电容、电阻、电感等;
(2)表面贴装材料:锡膏、红胶、无卤焊剂、无铅合金焊料等;
(3)表面贴装印制电路板:单面板、双面板、多层板、柔性电路板等;
(4)表面贴装焊接原理与可焊性测试:焊接理论、合金层的形成、焊点可靠性分析;
(5)静电防护技术:静电的产生、注意事项、静电敏感元件管控;
(6)表面贴装有铅与无铅的工艺技术:锡膏印刷工艺控制、温度曲线设定优化;
(7)SMT工艺流程与贴装生产线:单、双面板、红胶板生产流程及技术要求;
(8)粘接剂和焊膏涂敷工艺技术:存贮及使用要求、涂敷及管理技术;
(9)SMC/SMD贴装工艺技术:标准元件、异性元件;
(10)SMT焊接工艺技术:材料、温度、环境、工艺;
(11)SMA清洗工艺技术:清洗材料、清洗工艺;
(12)SMT检测与返修技术:AOI与AXI检测、BGA返修台;
(13)SMT设备原理及应用:基本结构、工作原理、功能、操作;
(14)模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、工作原理、功能、操作。
(15)贴片机:拱架式、转塔式与模组式的基本结构、原理、功能与编程操作。
(16)回流焊设备:温度、走速、风速;基本结构、工作原理、功能、操作。
(17)无铅焊接,无铅锡膏成分,印刷与回流工艺控制注意事项;
(18)5S管理、ISO9001:2000知识、 IPC-A-610E电子组件标准;
(19)学会管理制度、管理技巧,学做管理人员等等。
3、贴片机YAMAHA YV—100Xg、美国环球4797L HSP贴片机、环球GSM2贴片机、德国宝迪AUTOTRONIK BS390L1贴片机、 国产SM-1多功能芯片机、AD-102在线点胶机等机器的讲解与实操;同时也讲到FUJI 、SAMSUNG、 SANYO、JUKI、Panasonic CM402、602(PT200系统软件)等机型及各种机型的资料
(1)机器原理结构讲解:拱架式、转塔式、模组式。
(2)安全操作练习:警告图示的意义、安全开关的操作。
(3)开关机操作:步骤、要领、注意事项。
(4)机器画面讲解:画面的布局、意义、认识的要领。
(5)程式编写讲解与实操:编程设置步骤、注意事项等。
(6)程式最佳优化讲解:优化的原理、步骤、事项。
(7)吸嘴和料架实操讲解 。
(8)更换机种实操讲解。
(9)日常保养讲解:参数的调校,边保养边讲解。
(10)高级维护调试:板卡的功能及伺服原理,根据WKK高级维修步骤讲解。
4、 YAMAHA、环球贴片机编程原理与过程,上机实践操作(也讲FUJI 、JUKI、SAMSUNG、Panasonic CM402、602,PT200系统软件等机器的编程过程)
(1)设定电路板基本信息(Board);
(2)固定电路板 (Unit Conveyor);
(3)设定原点信息 (Board Offset);
(4)设定基准点信息 (Board Fiducial);
(5)设定标记点信息 (Mark);
(6)设定贴装信息 (Board Mount);
(7)设定元器件信息(Parts);
(8)设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount);
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