在电子设计中，PCB 是我们设计内容的物理载体，而我们所有设计意图的最终实现都是通过PCB板表达的。 该PCB设计是任何项目的组成部分。
但是，在以前的设计中，由于低频，低密度和设备之间的大间距，PCB设计工作是为了实现连接目的，而没有任何其他功能和性能挑战。 因此，长期以来，整个项目的PCB设计都非常低。 通常由硬件逻辑连接设计人员执行PCB的物理连接。 目前，一些小产品仍然是这样的发展模式。
随着电子和通信技术的飞速发展，当今的PCB设计面临着截然不同的新挑战。 主要表现在以下几个方面：
1：信号边沿速率越来越快，片内和片外时钟速率越来越高，时钟频率不再是过去的几兆比特，越来越多的单板时钟数百兆比特共同。 由于芯片工艺的飞速发展，信号的边沿速率也越来越快，信号的当前上升沿约为1ns。 这将导致系统和板级SI，EMC问题更加突出；
2：电路的集成度越来越大，I / O的数量越来越多，使得单板互连的密度增加，由于功能越来越强大，电路的集成度是越来越高。 芯片的处理技术水平也越来越高。 过去的DIP封装几乎已经从今天的单板中消失了，小间距的BGA和QFP成为该芯片的主流封装。 这增加了PCB设计的密度。
3：产品开发和上市时间的减少，使我们必须面对一次性设计成功的严峻挑战；在电子产品这样一个瞬息万变的领域，该产品每天提早上市，他的获利机会窗口将更快。
4：因为PCB是产品实现的物理载体。 在高速电路中，PCB的质量与产品的功能和性能有关。 使用相同的设备和连接，不同的PCB载体，其结果是不同的。
因此，现在设计过程正在缓慢变化。 过去，逻辑功能设计通常占硬件开发设计的80％以上，但现在这一比例一直在下降，在目前的硬件设计中逻辑功能设计仅占50％，PCB设计部分也占50％。 ％ 的时间。 专家预计，在未来的设计中，硬件的逻辑功能将变得越来越便宜，并且诸如开发设计规则之类的高速PCB设计的成本将达到80％或更高。 所有这些都表明，PCB设计将成为当前和未来设计的重点和难点。 |
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