印刷电路板由光板显示线图形工艺是一个更复杂的物理和化学反应过程，本文对其进行了最后的步骤蚀刻分析。 目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀方法”。 也就是说，需要保留在电路板外层上的铜箔部分，即电路图形状部分预先镀有一层铅 - 锡耐腐蚀层，然后化学腐蚀铜箔的其余部分，称为蚀刻。
1：蚀刻类型应注意蚀刻板上有两层铜。 在外部蚀刻工艺中，必须仅蚀刻出一层铜，其余的将形成最终需要的电路。 这种类型的图形镀覆的特征在于铜镀层仅存在于铅 - 锡耐腐蚀层下面。 另一种方法是在整个板上镀铜，而感光膜的另一部分是简单的锡或铅 - 锡耐腐蚀层。 该过程称为“整板镀铜过程”。 与图形电镀相比，镀铜的最大缺点是板的所有部分都应镀铜两次，并且在蚀刻时必须被腐蚀。
因此，当线宽非常细时，会出现一系列问题。 同时，侧面腐蚀会严重影响生产线的均匀性。 在印刷电路板外电路的加工工艺中，还有另一种方法，即用光敏薄膜代替金属涂层制作防腐层。 该方法与内部蚀刻工艺非常相似，并且可以在内层制造工艺中的蚀刻中找到。 目前，锡或铅锡是最常用的防腐层，用于氨蚀刻剂的蚀刻过程中，氨蚀刻剂是一种常用的化学液体，与锡或铅锡不发生任何化学反应。 氨蚀刻剂主要是指氨/氯化铵蚀刻溶液。 此外，氨/硫酸铵蚀刻液也可以在市场上购买。 使用后的硫酸盐基蚀刻液，其中铜可以通过电解分离，因此可以重复使用。 由于其低腐蚀速率，在实际生产中通常很少，但预计它将用于无氯蚀刻。 有些人已尝试用硫酸 - 过氧化氢作为蚀刻剂来腐蚀外层图形，由于包括经济和废液处理等许多原因，该方法尚未在商业意义上广泛使用。 进一步说，硫酸 - 过氧化氢，不能用于铅锡腐蚀层的蚀刻，而这个过程不是PCB外生产的主要方法，因此大多数人很少应用。
2：蚀刻质量和预先存在的问题蚀刻质量的基本要求是能够完全去除除防腐层之外的所有铜层，并将其停止。 严格地说，如果要精确定义，那么蚀刻质量必须包括线宽的一致性和横向侵蚀的程度。 由于当前腐蚀性流体的固有特性，不仅向下而且在左右方向上都被蚀刻，因此横向侵蚀几乎是不可避免的。 在蚀刻参数中经常讨论横向腐蚀的问题，蚀刻参数被定义为横向侵蚀宽度与蚀刻深度的比率，称为蚀刻因子。 在印刷电路行业中，它具有多种变化，从1：1到1：5。 显然，小的横向腐蚀或低蚀刻因子是最令人满意的。
蚀刻设备的结构和不同组分的蚀刻溶液将对蚀刻因子或横向侵蚀产生影响，或者，乐观地说，它可以被控制。 使用某些添加剂可以降低横向侵蚀的程度。 这些添加剂的化学成分通常是商业秘密，各自的开发商不向外界透露。 在许多方面，在印刷电路板进入蚀刻机之前很久就存在蚀刻质量。 由于印刷电路处理的各种过程或过程之间存在非常紧密的内部连接，因此不存在不受其他过程影响且不影响其他过程的过程。 许多被确定为蚀刻质量的问题实际上已存在于去膜过程中，甚至更早以前。 就外层图形的蚀刻过程而言，最终会在其上反映出许多问题，因为其中所体现的“倒置的小溪”比大多数印刷电路板工艺更为突出。 同时，这也是由于蚀刻是自粘膜，光敏开始在最后一个环的一系列过程中，之后外部图形成功转移。 链接越多，他们就越有可能遇到问题。 这可以看作是印刷电路生产过程的一个非常特殊的方面。 理论上，在印刷电路进入蚀刻阶段后，在通过图形电镀方法加工印刷电路的过程中，理想状态应为：电镀后铜和锡或铜和铅锡的厚度之和不应超过电镀感光膜的厚度，使电镀图形完全被阻挡并嵌入膜两侧的“壁”中。 但是，在实际生产中，世界上的电镀印刷电路板后，涂层图形比光敏图形厚得多。 在电镀铜和铅锡的过程中，由于涂层高度超过感光膜，会产生横向堆积的趋势，会出现问题。 覆盖在线上方的锡或铅 - 锡防腐层延伸到两侧，形成“沿”，在“沿”下覆盖光敏膜的一小部分。 由锡或铅锡形成的“边缘”使得在移除膜时不可能完全除去光敏膜，在“边缘”下留下一小部分“残留胶”。 “残留胶”或“残留膜”留在腐蚀抑制剂“沿”下方，这将导致不完全的蚀刻。 这些线在蚀刻后在两侧形成“铜根”，并且铜根缩小了线间距，导致印刷板不符合A方的要求甚至可能被拒绝。 由于拒绝将大大增加PCB的生产成本。 另外，在很多情况下，由于溶解形成的反应，在印刷电路工业中，残留的薄膜和铜也可能堆积在腐蚀性液体中并堵塞在腐蚀机喷嘴和酸泵中，不得不停止加工和清洁，并影响效率。 |
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