如果布线不需要额外的层，为什么要使用它？ 还原层不会使电路板变薄吗？ 如果电路板少一层，成本是不是更低？
但是，在某些情况下，添加图层会降低成本。
PCB板有两种不同的结构：核心结构和箔结构。 在核心结构中，PCB板中的所有导电层都应用于芯材，而在箔结构中，只有PCB板的内部导电层应用于芯材，而外部导电层涂有箔介电板。
使用多层层压工艺通过介质将所有导电层粘合在一起。 核材料是工厂中的双面箔板。 因为每个芯具有两个面，所以即使充分利用PCB板的导电层的数量也是如此。 为什么不在一侧使用箔片而其余部分使用核结构？
主要原因是：PCB板的成本和PCB板的弯曲程度。
均匀PCB板的成本优势由于缺少介质和箔层，奇数PCB板原材料的成本略低于均匀PCB板。 然而，奇数层PCB板的加工成本明显高于偶数层PCB板。
内层的加工成本相同，但箔/芯结构明显增加了外层的加工成本。 奇数层PCB板需要在核结构过程的基础上增加非标准级联核心键合工艺。 与核结构相比，核结构外添加箔的植物的生产效率将降低。
在层压粘合之前，外部核需要额外的工艺处理，这增加了外层上的划痕和蚀刻错误的风险。
平衡结构以避免弯曲设计没有奇数层的PCB板的最佳理由是奇数层PCB板易于弯曲。 当PCB板在多层电路键合工艺之后冷却时，不同的层压张力将导致PCB板在芯结构和箔结构冷却时弯曲。 随着电路板厚度的增加，弯曲具有两种不同结构的复合PCB板的风险更大。 消除PCB板弯曲的关键是使用平衡级联。 虽然PCB板有一定程度的弯曲度可以满足规格要求，但后续加工效率会降低，导致成本增加。
由于组装需要特殊的设备和工艺，因此降低了元件放置的准确性，从而降低了质量。 解决与DC / DC转换器相关的印刷电路板（PCB）布局
使用均匀的PCB板当设计中出现奇异的PCB板层时，可以使用以下方法实现平衡级联，降低PCB板生产成本，并避免PCB板弯曲。
以下方法排列在优选级别。 1，一层信号层和使用。 如果PCB板的电源层设计为均匀且信号层为奇数，则可以使用该方法。
增加的层不会增加成本，但它可以缩短交付时间并提高PCB板的质量。 2，添加额外的电源层。 如果PCB板的电源层设计为奇数且信号层是偶数，则可以使用该方法。 一种简单的方法是在级联中间添加一个图层而不更改其他设置。 首先根据奇数层PCB板布线，然后在复制形成的中间，标记剩余层。
这与应用于增厚地层的箔的电特性相同。 3.在PCB级联附近的中心添加空白信号层。 这种方法可以最大限度地减少级联不平衡并提高PCB板的质量。 首先通过奇数层布线，然后添加一层空白信号层，标记其余层。
它用于微波电路和混合介质电路（介质具有不同的介电常数）。 平衡级联PCB优点：成本低，不易弯曲，缩短交货时间，保证质量。[url]http://www.hehumm.com/[/url] |
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