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    真空镀膜设备的离子镀膜技术和磁控溅射镀膜技术有各自存在的优点和缺点，那么有没有结合离子镀和磁控溅射的技术呢，我们来探讨一下。
    离子镀的离化率很好，镀制的膜层均匀，表面细致光滑，但由于是电弧电源的作用下，产生大电流，进而在镀膜的过程中，产生的热量很高，如此高的温度对于低熔点的靶材材料，就容易使其熔化的速度高于被离化的速度，形成小液滴，滴落到工作表面，虽然这些小液滴很小，不仔细留意还看不出，镀制的膜层效果还是不错的，但整体来说始终是比离化后的靶材材料离子大，所以对那些需要高度致密性和均匀性的膜层而言，离子镀就不能满足了。
    而磁控溅射镀虽然没有形成小液滴的问题，但始终是离化率低，如果把离子镀和磁控溅射镀结合起来的话，那么就能解决很多问题了。目前有一项技术，大功率脉冲磁控溅射镀膜技术，它利用100倍磁控溅射的功率去镀膜，另以为因为大功率所以电流产生的热量会更大，这项技术把镀膜运作的时间控制在100到150微秒之间，这样的话就不需要另外去增加冷却系统的投入了，而在如此高功率的作用下，靶材材料的离化率也得到了很大的提升，同时温度也不会过高，就相应解决了很多的问题了。
    但这种真空镀膜机的价格非常高，所以不是高要求的膜层，一般都不会运用到此技术。
   
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