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发表人：SMT技术培训 |
发表时间：2012/10/8 16:25:00 |
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| 本栏论题： |
SMT贴片机编程、保养、维修与制造工艺控制综合高级实训班 [5182] |
SMT贴片机编程、保养、维修与制造工艺控制综合高级实训班
所学习的内容包含了现代电子厂工程师所要掌握的全部知识量，有机器的编程操控、保养与维护和生产工艺控制等等。学院有与现代化电子厂相同的生产设备：EKRA 自动锡膏印刷机、日本YAMAHA YV-100Xg high speed 贴片机、德国ATOTRONIK 欧托创力BS390L1贴片机、FOLUNG 科隆威回流焊机、FOLUNG 波峰焊机、HOIKI、ICT 检测机和AOI自动光学检测仪,华凯迪bga返修台等现代化电子生产设备，同时也讲到YAMAHA、JUKI、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG、SANYO、Panasonic等机型机器结构与编程软件。 自2003年开办以来，真正实现手把手实操教学，“半天理论半天实操”；真正“每天”上机练习，自己设置程式；真正达到了“边学边练，边练边学”的专业技能人才的培训目标；在近200期培训中，为SMT行业输送了几千个的熟练的SMT专业技术人才，欢迎广大电子爱好者来学院实地参观、考察、培训！
一、招生对象
随着我国从电子制造大国向电子制造强国转变，大量引进了ＳＭＴ生产设备，带来大量需求SMT专业技术人才。由于现在高校还没有相应的专业设置，现有的相关技术人才远远不能满足市场的发展，为弥补这一相关人才缺口，需要进行大量培训SMT专业技术人才。
中专或高中以上学历，有志全面系统、专业全面深入地学习SMT编程制造与生产工艺，对现代电子制造有浓厚兴趣与执着追求的在校与社会各界人士（无户口限制）。有基础或熟悉本行业的，可以适当降低学历的要求；对于大学毕业生，实行300元的优惠，以示鼓励！
二、培养目标
通过一个半月的半封闭全日制的SMT编程实操高级培训，对贴片机的编程使用、维修与保养有深刻的理解与熟练的使用，对SMT制造工艺控制有清晰的认识与分析能力。使学员在短期内系统的掌握电子生产技术和SMT各项技能，提升自身专业水平，成为可以直接上岗的高科技SMT应用型专业技术人才。
每天上课时间为早上8：30-11：30；下午14：00-17：00；晚上自习7：00-9：00；“全天侯开放机器设备给大家使用”。
三、SMT实训高级班课本与教学内容
SMT培训教材来源于贴片机厂家与技术研究机构的大力支持，除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG等机型机器的操作手册外，主要是广东技术师范学院SMT工程培训部有丰富经验的教师自己编辑书籍
《SMT制造流程与工艺技术高级教材》 （自编核心内部资料）
《贴片机编程、原理、维修与保养高级教材》 （自编保密内部资料）
1、SMT基础知识
电子基础知识：电阻、电容、电感、晶体管、集成电路的认识与作用，chip、QFP、BGA 等元件的焊接；SMT简易工艺过程；SMT 专业常用英语； SMT大型工厂生产过程教学录像；气动技术、光机电一体化技术等。
2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制
（1）表面贴装元器件：电子元件chip、BGA、0805、0603、0402、1005；
（2）表面贴装用材料：锡膏、红胶等；
（3）表面贴装用印制电路板：单面板、双面板、多层板等；
（4）表面贴装焊接原理与可焊性测试；
（5）静电防护技术；
（6）表面贴装有铅与无铅的工艺技术；
（7）SMT工艺流程与贴装生产线；
（8）粘接剂和焊膏涂敷工艺技术；
（9）SMC/SMD贴装工艺技术；
（10）SMT焊接工艺技术；
（11）SMA清洗工艺技术；
（12）SMT检测与返修技术：BGA返修；
（13）SMT设备原理及应用：基本结构、功能、工作原理、操作；
（14）模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、功能、工作原理、操作。
（15）贴片机：拱架式、转塔式与模组式的基本结构、功能、原理与操作。
（16）回流焊设备：温度、走速、风速；基本结构、功能、工作原理、操作。
（17）无铅焊接，无铅锡膏成分，印刷与回流工艺控制注意事项；
（18）5S管理、ISO9001：2000知识、 IPC-A-610D电子组件标准；
（19）学会管理制度、管理技巧，学做管理人员等等。
3、贴片机YAMAHA YV—100XG、德国ATOTRONIK 欧托创力BS390L1贴片机、机器讲解与实操（同时也讲到FUJI 、SAMSUNG、 SANYO、JUKI、Panasonic CM402、602（PT200系统软件）等机型及各种机型的资料）
（1）机器原理结构讲解：拱架式、转塔式、模组式。
（2）安全操作练习：警告图示的意义、安全开关的操作。
（3）开关机操作：步骤、要领、注意事项。
（4）机器画面讲解：画面的布局、意义、认识的要领。
（5）程式编写讲解与实操：编程设置步骤、注意事项等。
（6）程式最佳优化讲解：优化的原理、步骤、事项。
（7）吸嘴和料架实操讲解 。
（8）更换机种实操讲解。
（9）日常保养讲解：参数的调校，边保养边讲解。
（10）高级维护调试：板卡的功能及伺服原理，根据WKK高级维修步骤讲解。
4、YAMAHA贴片机编程原理与过 |
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SMT贴片机编程、保养、维修与制造工艺控制综合高级实训班
所学习的内容包含了现代电子厂工程师所要掌握的全部知识量，有机器的编程操控、保养与维护和生产工艺控制等等。学院有与现代化电子厂相同的生产设备：EKRA 自动锡膏印刷机、日本YAMAHA YV-100Xg high speed 贴片机、德国ATOTRONIK 欧托创力BS390L1贴片机、FOLUNG 科隆威回流焊机、FOLUNG 波峰焊机、HOIKI、ICT 检测机和AOI自动光学检测仪,华凯迪bga返修台等现代化电子生产设备，同时也讲到YAMAHA、JUKI、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG、SANYO、Panasonic等机型机器结构与编程软件。 自2003年开办以来，真正实现手把手实操教学，“半天理论半天实操”；真正“每天”上机练习，自己设置程式；真正达到了“边学边练，边练边学”的专业技能人才的培训目标；在近200期培训中，为SMT行业输送了几千个的熟练的SMT专业技术人才，欢迎广大电子爱好者来学院实地参观、考察、培训！
一、招生对象
随着我国从电子制造大国向电子制造强国转变，大量引进了ＳＭＴ生产设备，带来大量需求SMT专业技术人才。由于现在高校还没有相应的专业设置，现有的相关技术人才远远不能满足市场的发展，为弥补这一相关人才缺口，需要进行大量培训SMT专业技术人才。
中专或高中以上学历，有志全面系统、专业全面深入地学习SMT编程制造与生产工艺，对现代电子制造有浓厚兴趣与执着追求的在校与社会各界人士（无户口限制）。有基础或熟悉本行业的，可以适当降低学历的要求；对于大学毕业生，实行300元的优惠，以示鼓励！
二、培养目标
通过一个半月的半封闭全日制的SMT编程实操高级培训，对贴片机的编程使用、维修与保养有深刻的理解与熟练的使用，对SMT制造工艺控制有清晰的认识与分析能力。使学员在短期内系统的掌握电子生产技术和SMT各项技能，提升自身专业水平，成为可以直接上岗的高科技SMT应用型专业技术人才。
每天上课时间为早上8：30-11：30；下午14：00-17：00；晚上自习7：00-9：00；“全天侯开放机器设备给大家使用”。
三、SMT实训高级班课本与教学内容
SMT培训教材来源于贴片机厂家与技术研究机构的大力支持，除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG等机型机器的操作手册外，主要是广东技术师范学院SMT工程培训部有丰富经验的教师自己编辑书籍
《SMT制造流程与工艺技术高级教材》 （自编核心内部资料）
《贴片机编程、原理、维修与保养高级教材》 （自编保密内部资料）
1、SMT基础知识
电子基础知识：电阻、电容、电感、晶体管、集成电路的认识与作用，chip、QFP、BGA 等元件的焊接；SMT简易工艺过程；SMT 专业常用英语； SMT大型工厂生产过程教学录像；气动技术、光机电一体化技术等。
2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制
（1）表面贴装元器件：电子元件chip、BGA、0805、0603、0402、1005；
（2）表面贴装用材料：锡膏、红胶等；
（3）表面贴装用印制电路板：单面板、双面板、多层板等；
（4）表面贴装焊接原理与可焊性测试；
（5）静电防护技术；
（6）表面贴装有铅与无铅的工艺技术；
（7）SMT工艺流程与贴装生产线；
（8）粘接剂和焊膏涂敷工艺技术；
（9）SMC/SMD贴装工艺技术；
（10）SMT焊接工艺技术；
（11）SMA清洗工艺技术；
（12）SMT检测与返修技术：BGA返修；
（13）SMT设备原理及应用：基本结构、功能、工作原理、操作；
（14）模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、功能、工作原理、操作。
（15）贴片机：拱架式、转塔式与模组式的基本结构、功能、原理与操作。
（16）回流焊设备：温度、走速、风速；基本结构、功能、工作原理、操作。
（17）无铅焊接，无铅锡膏成分，印刷与回流工艺控制注意事项；
（18）5S管理、ISO9001：2000知识、 IPC-A-610D电子组件标准；
（19）学会管理制度、管理技巧，学做管理人员等等。
3、贴片机YAMAHA YV—100XG、德国ATOTRONIK 欧托创力BS390L1贴片机、机器讲解与实操（同时也讲到FUJI 、SAMSUNG、 SANYO、JUKI、Panasonic CM402、602（PT200系统软件）等机型及各种机型的资料）
（1）机器原理结构讲解：拱架式、转塔式、模组式。
（2）安全操作练习：警告图示的意义、安全开关的操作。
（3）开关机操作：步骤、要领、注意事项。
（4）机器画面讲解：画面的布局、意义、认识的要领。
（5）程式编写讲解与实操：编程设置步骤、注意事项等。
（6）程式最佳优化讲解：优化的原理、步骤、事项。
（7）吸嘴和料架实操讲解 。
（8）更换机种实操讲解。
（9）日常保养讲解：参数的调校，边保养边讲解。
（10）高级维护调试：板卡的功能及伺服原理，根据WKK高级维修步骤讲解。
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提供企业内训，针对企业存在的问题，根据需要进行SMT专题培训每月1号15号都开新班，随到随学
广东技术师范学院实训工业中心SMT培训部是全国高校最早为电子组装行业进行研究并为企业提供技术支持的基地，致力提供与SMT有关的焊接技术、管理、标准培训，提供IPC、ESD、SPC、6西格码、DOE、CPK、DFM、TPM等专业技术培训及顾问服务。学院有与现代化电子厂相同的生产设备：EKRA 自动锡膏印刷机、日本YAMAHA YV-100Xg high speed 贴片机、环球4797 L HSP贴片机、环球GSM2贴片机、 SM-1多功能芯片机、AD-102在线点胶机、德国ATOTRONIK 欧托创力BS390L1贴片机、FOLUNG 科隆威回流焊机、FOLUNG 波峰焊机、HOIKI、ICT 检测机和AOI自动光学检测仪,华凯迪bga返修台等现代化电子生产设备，同时也讲到YAMAHA、JUKI、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG、SANYO、Panasonic等机型机器结构与编程软件。自2003年开办以来，真正实现手把手实操教学，“半天理论半天实操”；真正“每天”上机练习，自己设置程式；真正达到了“边学边练，边练边学”的专业技能人才的培训目标；在近200期培训中，为SMT行业输送了几千个的熟练的SMT专业技术人才，欢迎广大电子制造爱好者来学院实地参观、考察、培训！我们的人才来自于国内外顶尖级的专家，并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系，能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯。立足于国内最好的SMT实训室以及SMT专业研究人才优势，致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内，服务于电子产品生产领域。主要提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理课程有：
1、SMT生产流程、焊接理论、工艺控制与和解决生产现场工艺问题；
2、SMT焊接理论和技术管理系列；
3、IPC标准系列（IPC-A-610E；IPC J-STD-001；IPC-7711&7721等）课程。
4、技术管理体系的设计和建设；
5、生产线的设计、设备配置、设备测试；
6、工艺技术认证和开发、品质和生产效率的改善提升；
7、DFM可制造性的推行、技术标准制定等。
一、参加对象
适合SMT/PCB/AI工厂部门领导与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。
二、培训内容
1、SMT发展动态与新技术介绍
（1）电子组装技术与SMT的发展概况；
（2）元器件发展动态；
（3）窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势；
（4）无铅焊接的应用和推广；
（5）非ODS清洗介绍；
（6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展；
（7）其它新技术介绍: PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等。
2、各种标准与非标准元件印刷和贴装
电子焊接质量可接受性标准IPC-A-610E讲解：前言、可适用文件、操作；适用范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等；表面安装技术；胶水粘接、SMT连接，包括底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。
3、SMT无铅与有铅的焊接技术
(1)锡焊机理与焊点可靠性分析
1）概述； 2）锡焊机理； 3）焊点可靠性分析； 4）关于无铅焊接机理； 5）锡基焊料特性。
(2)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1）再流焊原理； 2）再流焊工艺特点； 3）再流焊的工艺要求； 4）影响再流焊质量的因素；5）如何正确测试再流焊实时温度曲线。包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等； 6） 如何正确分析与调整再流焊温度曲线； 7）SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策。
（3）波峰焊工艺
1）波峰焊原理； 2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求；3）波峰焊材料； 4）波峰焊工艺流程； 5）波峰焊操作步骤； 6）波峰焊工艺参数控制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策； 8）无铅波峰焊特点及对策。
(4)无铅焊接的特点及工艺控制
1）无铅焊接概况；2）无铅工艺与有铅工艺比较； 3）无铅焊接的特点； 4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点；5）无铅波峰焊特点及对策； 6) 无铅焊接工艺控制。
(5)无铅生产物料管理
1)元器件采购技术要求；2)无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估；3)表面组装元器件的运输和存储；4) SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则； 5)从有铅向无铅过度时期生产线管理。
4、SMT质量控制技术: 专业到技术讲解，5S、7Q等等。
5、SMT工艺技术改进
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