一。垫的重叠
1，垫（除表面膏垫）重叠，意味着孔的重叠，在钻孔过程中会造成多个钻头在多个钻头上钻孔，造成孔的损坏。
2，多层板两个孔重叠，如一个孔位置为隔离盘，另一个孔是连接盘（花垫），使膜后分离盘的性能，导致报废。
二。滥用图形图层
1，在某些图形层做一些无用的布线，原来是四层但设计超过五层的线，这样会造成误解。
2，设计时间图保存，以Protel软件为例，每层线与板层一起绘制，并用板层标记线，这样在光线绘制数据时，因为板层不是选择，缺少连接和断路器，或者由于选择了标注线和短路的电路板层，
因此，图形层的设计要保持完整性和清晰度。
3，违反常规设计，如底层元件表面设计，焊接面设计在顶部，造成不便。
三。无序释放人物
1，字符盖垫SMD焊锡，给印刷板通过测试和元件的焊接带来不便。
2，人物设计太小，造成丝网印刷困难，国会也让人物相互重叠，难以分辨。
四。设置单面焊盘的孔径
1，单面焊盘一般不钻孔，如果钻孔需要标记，其孔径应设计为零。
如果设计了数值，则在生成钻孔数据时，孔的坐标将出现在此位置，并且存在问题。
2，单面焊板等钻孔应特殊贴标。
五。画一个带填充块的垫
用填充块在设计线上画出焊盘可以通过DRC检查，但是对于加工是不可能的，所以焊盘的类型不能直接产生电阻焊接数据，在电阻通量，填充块区域将被焊剂堵塞，导致焊接设备困难。
六。电子层也是花垫和连接因为电源设计为花垫，形成与实际印刷板上的图像相反，所有连接都是隔离线，设计者应该要非常清楚。
顺便说一下，在绘制几组电源或几块土地时要小心，不要留下间隙，以免两组电源短路，也不会造成连接区域被阻止（允许一组电源分开）。
七。处理层次的定义不清楚
1，单层板设计在顶层，如果不解释正反面，也许生产的板子安装在设备上并没有很好的焊接。
2，例如，一个四层设计时使用顶部mid1，mid2底部四层，但处理不是按这样的顺序放置，这需要澄清。
八。设计中的填充块太多或填充有极细纹的填充块
1，光绘数据的制作有丢失现象，光绘图数据不完整。
2，因为光绘制数据处理中的填充块是一条线绘制的，所以产生的光绘制数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九。表面贴装器件焊接板太短
这是用于通过测试，对于太密集的表面贴装设备，两脚之间的间距非常小，垫也很精细，测试针的安装，必须上下（左右）交错位置如垫子设计太短，虽然它不会影响设备的安装，但会使试针错误。
十。网格的大面积间距太小
在线条边缘之间形成大面积网格线太小（小于0.3mm），在印刷电路板制造过程中，拉丝过程很容易在显示后产生大量附着在电路板上的破膜，产生在断开连接。
十一。大面积铜箔与外框的距离太近
大面积铜箔距离框架应保证至少0.2mm的间距，因为在铣削形状，如铣削到铜箔时容易引起铜箔翘曲和其引起的助焊剂脱落问题。
十二。边框设计的形状不清晰
保持层，板层，顶层等的一些客户设计了线的形状，这些形状线不重合，导致PCBm |
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