PVD抛光镀膜技术（物理气相沉积）是相对于CVD（化学气相沉积）来说的。它是一种蒸发真空镀膜技术，由蒸发、运输、反应、沉积四个物理反应完成材料镀膜的过程，可以说是一种替代电镀的过程。PVD抛光镀膜技术（物理气相沉积）承袭了化学气相沉积提高表面性能的优点,并克服了化学气相沉积高温易使材料变形等缺点。真空镀膜设备
要知道，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。而物理气相沉积（PVD）不同于化学气相沉积（CVD），在物理气相沉积（PVD）过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且其起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，故产生畸变的风险也大大减少小，从而大大保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使其PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。真空镀膜设备
PVD抛光镀膜技术（即物理气相沉淀），克服了化学气相沉积高温易使材料变形等缺点，承袭了化学所相沉积提高表面性能的优点，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。
而物理所相沉积（PVD)不同于化学气相沉积（CVD),在物理气相沉积（PVD)过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，所以产生变形的风险大大减小了，从而更大程度的保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。
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要知道，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。而物理气相沉积（PVD）不同于化学气相沉积（CVD），在物理气相沉积（PVD）过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且其起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，故产生畸变的风险也大大减少小，从而大大保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使其PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。
PVD抛光镀膜技术（即物理气相沉淀），克服了化学气相沉积高温易使材料变形等缺点，承袭了化学所相沉积提高表面性能的优点，在一般化学气相沉积（CVD）的过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于外界热源对于基体表面的加热作用，因此CVD过程温度很高，容易造成材料本身的变形。
而物理所相沉积（PVD)不同于化学气相沉积（CVD),在物理气相沉积（PVD)过程中，基体表面发生化学反应所需能量来源于等离子体粒子或电子束能量等，并且起到了化学反应中催化剂的作用，可使外界热源对于基体表面的加热作用大大减轻，因此PVD过程温度很低，所以产生变形的风险大大减小了，从而更大程度的保证了材料表面的完整性，提高了其使用性能，使PVD涂层的硬度更高，也更耐磨，不易脱落。
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