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发表人:smt168 发表时间:2012/10/19 17:23:00  

 

 本栏论题: SMT贴片机编程、保养、维修与制造工艺控制综合高级班  [1497]

    一、招生对象
    随着我国从电子制造大国向电子制造强国转变,大量引进了SMT生产设备,带来大量需求SMT专业技术人才。由于现在高校还没有相应的专业设置,现有的相关技术人才远远不能满足市场的发展,为弥补这一相关人才缺口,需要进行大量培训SMT专业技术人才。
    中专或高中以上学历,有志全面系统、专业全面深入地学习SMT编程制造与生产工艺,对现代电子制造有浓厚兴趣与执着追求的在校与社会各界人士(无户口限制)。有基础或熟悉本行业的,可以适当降低学历的要求;对于大学毕业生,实行300元的优惠,以示鼓励!
   
    二、培养目标
    通过一个半月的半封闭全日制的SMT编程实操高级培训,对贴片机的编程使用、维修与保养有深刻的理解与熟练的使用,对SMT制造工艺控制有清晰的认识与分析能力。使学员在短期内系统的掌握电子生产技术和SMT各项技能,提升自身专业水平,成为可以直接上岗的高科技SMT应用型专业技术人才。 每天上课时间为早上8:30-11:30;下午14:00-17:00;晚上自习7:00-9:00;“全天侯开放机器设备给大家使用”。
   
   
   
    三、SMT实训高级班课本与教学内容
    SMT培训教材来源于贴片机厂家与技术研究机构的大力支持,除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI(FLEXA)、SAMSUNG等机型机器的操作手册外,主要是广东技术师范学院SMT工程培训部有丰富经验的教师自己编辑书籍:
   
    《SMT制造流程与工艺控制高级教材》 2012年最新版 (自编核心内部资料)
   
    《贴片机编程、原理、维修与保养高级教材》 2012年最新版(自编保密内部资料)
   
   
    1、SMT基础知识
    电子基础知识:电阻、电容、电感、晶体管、集成电路的认识与作用,chip、QFP、BGA 等元件的焊接;SMT简易工艺过程;SMT 专业常用英语; SMT大型工厂生产过程教学录像;气动技术、光机电一体化技术等。
    2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制
    (1)表面贴装元器件:电子元件chip、BGA、0805、0603、0402、1005;
    (2)表面贴装用材料:锡膏、红胶等;
    (3)表面贴装用印制电路板:单面板、双面板、多层板等;
    (4)表面贴装焊接原理与可焊性测试;
    (5)静电防护技术;
    (6)表面贴装有铅与无铅的工艺技术;
    (7)SMT工艺流程与贴装生产线;
    (8)粘接剂和焊膏涂敷工艺技术;
    (9)SMC/SMD贴装工艺技术;
    (10)SMT焊接工艺技术;
    (11)SMA清洗工艺技术;
    (12)SMT检测与返修技术:BGA返修;
    (13)SMT设备原理及应用:基本结构、功能、工作原理、操作;
    (14)模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、功能、工作原理、操作。
    (15)贴片机:拱架式、转塔式与模组式的基本结构、功能、原理与操作。
    (16)回流焊设备:温度、走速、风速;基本结构、功能、工作原理、操作。
    (17)无铅焊接,无铅锡膏成分,印刷与回流工艺控制注意事项;
    (18)5S管理、ISO9001:2000知识、 IPC-A-610E电子组件标准;
    (19)学会管理制度、管理技巧,学做管理人员等等。
    3、贴片机YAMAHA YV—100XG、德国AUTOTRONIK欧托创力BS390L1贴片机、机器讲解与实操(同时也讲到FUJI 、SAMSUNG、 SANYO、JUKI、Panasonic CM402、602(PT200系统软件)等机型及各种机型的资料)
    (1)机器原理结构讲解:拱架式、转塔式、模组式。
    (2)安全操作练习:警告图示的意义、安全开关的操作。
    (3)开关机操作:步骤、要领、注意事项。
    (4)机器画面讲解:画面的布局、意义、认识的要领。
    (5)程式编写讲解与实操:编程设置步骤、注意事项等。
   
    (6)程式最佳优化讲解:优化的原理、步骤、事项。
    (7)吸嘴和料架实操讲解 。
    (8)更换机种实操讲解。
    (9)日常保养讲解:参数的调校,边保养边讲解。
    (10)高级维护调试:板卡的功能及伺服原理,根据WKK高级维修步骤讲解。
    4、YAMAHA贴片机编程原理与过程,上机实践操作(也讲FUJI 、JUKI、SAMSUNG、Panasonic CM402、602(PT200系统软件)等机器的编程过程)
    (1)设定电路板基本信息(Board);
    (2)固定电路板 (Unit Conveyor);
    (3)设定原点信息 (Board Offset);
    (4)设定基准点信息 (Board Fiducial);
    (5)设定标记点信息 (Mark);
    (6)设定贴装信息 (Board Mount);
    (7)设定元器件信息(Parts);
    (8)设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount);
    (9)保存、优化程序 (Save 、 Optimizer);
    (10)调出程序,按控制面板的"start"按钮开始自动加工;
    (11)贴片工艺缺陷与控制措施,产品故障产生原因与解决对策;
    (12)失效的技术分析,失效分析案例;
    (13)实践生产现场典型 SMT 故障案例分析与交流;
    (14)工艺质量统计控制

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