PCB线路板制造包装流程 - 深圳市天地华杰科技有限公司北京公司企业论坛 - 中国自动化企业中心

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发表人：qinye

发表时间：2019/8/20 16:49:00

本栏论题：

PCB线路板制造包装流程 [1210]

    PCB电路板制造包装流程：工艺目标，早期包装讨论，操作程序和其他关注事项。


    1.工艺目的地“包装”这个步骤在PCB工厂很有价值，通常不到STEP的过程，主要原因，一方面，当然，因为它不产生附加值，两个方面是台湾制造行业长期以来，不注重产品包装可带来不可能的好处，这方面的日本做得最好。仔细观察日本的一些家用电器，日用品，甚至食品，同样的功能，都会让人们更愿意花更多的钱购买日本商品，这与重阳无关，而是消费者心态的掌握。因此，特别是包装将独立探索，使PCB运营商知道小改进，可能会有明显效果。


    如柔性PCB通常是一小块，而且是日本的大量包装方法，可能是针对产品的形状而特别是用于包装容器的开模，易于使用和保护。


    2.早期包装的讨论早期的包装方法，见表格过时的运输包装方法，详细介绍其缺乏。


    仍然有一些小工厂按照这些方法包装。国内PCB产能扩张速度极快，而且大部分出口，所以竞争非常激烈，不仅国内工厂之间的竞争，而且还与美国和日本两大PCB工厂竞争，除了产品本身技术水平和质量受到客户的肯定，包装质量更需要达到客户满意。


    电子厂几乎有点规模，现在要求PCB工厂出货包装，一定要注意以下事项，有的甚至直接给出了运输包装的规格。


    1.真空包装要求


    2.每次迭代的印版数量受到尺寸限制的限制


    3.每个重叠PE膜的紧密度和剩余边缘宽度的规格


    4.PE薄膜和泡沫布（气泡板）的规格要求


    5.纸箱磅数规格等


    6.是否有特殊要求将缓冲剂放置在纸箱内板前面


    7.密封后容差规格


    8.每箱重量限制


    目前，国内真空密封包装（Vacuum Skin Packaging）大致相同，主要区别仅在于有效工作区域和自动化程度。 3，真空密封包装（真空皮包装）

    操作程序

    1. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。

    2. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：

    1.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

    2.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

    1.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

    2. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开

    1. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范;若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

    2. 其它注意事项：

    1. 箱外必须书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。

    2. 检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦

以下是关于《PCB线路板制造包装流程》论题的回复（共1篇）

回复人：cz668323

回复时间：2022/11/13 11:30:00

不错，学习

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