PCB抄板流程解析 - 洛阳东方发电设备有限公司企业论坛 - 中国自动化企业中心

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发表人：zhangxt

发表时间：2019/5/28 14:36:00

本栏论题：

PCB抄板流程解析 [1000]

    第一步：准备工作获得一块好的电路板，看看是否有高位元件，如元件位数，元件封装，温度值等，以获取详细记录。在将元素作为备份删除之前先扫描元素。删除较高的组件后，剩下的是SMD和一些较小的组件，此时进行第二次扫描，记录图像，建议的分辨率800dpi更合适，扫描前务必清除PCB表面的污垢，以确保扫描后图像清晰可见IC型号和PCB上的字符。
    第二步：移除组件并制作BOM表用小风枪加热要移除的元件，并用镊子将其夹紧，让Tang将其吹走。首先取下电阻器，然后取下电容器，最后拆下IC。并且记录下没有掉落和先前加载的组件，在拆卸之前应该准备一个位数，包，型号，数字和其他记录项的表，在组件记录中用双面胶粘贴，写下来位号将被逐个删除粘贴到与位号对应的位置，在移除所有设备然后通过使用桥接器测量它们的值之后（某些设备将在高温作用下改变它们的值，因此应在所有设备冷却后进行测量，然后测量值更准确），测量完成后，数据将输入计算机存档。
    第三步：表面俞曦去除借用助焊剂，将锡吸附线去除PCB表面的组件，去除剩余的锡渣，根据PCB层的数量将适当调整烙铁的温度，因为多层板散热不易熔锡，所以烙铁的温度应该提高，但也不能太高，以免油墨熨烫。除去锡的板可以在清洗板水或清洗干净的那天后进行干燥。
    第四步：板载复制软件中的实时操作扫描表面图像后，将其分别定义为顶层和底层，并将它们转换为可通过各种印版复制软件识别的底图，并根据BASEMAP ，首先封装元件字体大小和位置与原始板相同，因此您可以继续执行下一步。使用砂纸抛光PCB表面的丝网印刷品，油墨和字符，使其显示出亮铜（研磨垫有一个重要的技巧 - 研磨方向必须垂直于扫描仪扫描的方向）。当然，另一种方法是使用碱性液体加热可以使墨水脱落，但时间更长。前一种方法通常更环保，对人体无害。
    具有清晰完整的PCB底图是复制良好PCB板的重要先决条件。对于多层PCB抄板，板复制的顺序是从外部到内部。
    以一块8层板为例：首先在复制一层或八层后去掉一层和八层油墨，然后磨掉一层和八层铜，再复制两层和七层，然后复制三层和六层，最后复制四层或五层。在操作过程中，要注意扫描图像和实心板的误差，并应适当处理，使其尺寸和方向与实心板一致。确保底图尺寸正确并开始逐个调整PCB组件位置，使其与底图完全一致，以便下一步放置孔，行程线和敷设铜线。在此过程中，应注意板的宽度，孔径的大小和铜露的参数等细节。
    第五步：检查完美的检测方法会直接影响PCB图的质量，使用图像处理软件，结合PCB绘图软件和电路物理连接关系可以100％准确判断。对高频板的阻抗有相当大的影响，在物理PCB的情况下，可以用阻抗测试仪或PCB测试，用金相显微镜测量其铜厚度和层间距，另外还要分析基板的介电常数（通常以FR4，PTFE，RCC为介质），这样，PCB指示器完全保证与原板一致。

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