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八十年代末有幸供职的压力传感器研究所是我国第一个国产化扩散硅压力传感器专业化研究所。成立于1970年,中国第一只国产化压力传感器诞生地。座落在秦岭北麓的宝鸡市,主要是出于保密需要。另外距离我国秦岭腹地的某火箭发动机基地较近,对外宣称某晶体管厂,也是当时的信箱单位。 研究所的建立主要服务于火箭发动机技术的各项参数采集。当时我们国家有两项重要科研任务。第一 卫星上天 第二 给原子弹安腿。这两项技术都离不开火箭发动机的运载。所以国家的支持力度很大,要人给人,要钱给钱。 东方红卫星发射参与了,且受到了国防科工委的通令嘉奖。注意是参与了,而不是安装在卫星上上了天。谁都知道上天不是好玩的,一旦有问题派那个上去排除故障呢?至于用了那家的我们也不知道,也不敢打听。这种单位都很懂规矩。但肯定是国外的。通过一些爱国商人(虽说是爱国商人,但能帮你已经很不错了,利润可是不能少)通过秘密渠道花了不知高于市场价格多少倍的资金从国外秘密购来。有风险的,山姆大叔霸道惯了,不好得罪。 我们当时生产用的光刻机是上海生产的。1972年自行研制成功,那时荷兰光刻机巨头ASML还没诞生。 [align=center]http://filestools.gkong.com/thumbnail/800/bbs/files/uploadImages15/71aadb6588dfa60cecd969cbd96ff6c9003d228f.jpg[/img][/align] [img] 当时用于生产的国产型光刻机 [align=center]http://filestools.gkong.com/thumbnail/800/bbs/files/uploadImages15/66e1f1bebb49cafd77f4839560d82c1a003e81f4.jpg[/img][/align] [img] 自主生产研发的扩散硅压力传感器芯片CYG01 ,主要用于中量程 直径约10.5-10.8mm [align=center]http://filestools.gkong.com/thumbnail/800/bbs/files/uploadImages15/2fd688c9c9e270d82bbe9f59806c09bd003e8177.jpg[/img][/align] [img] [align=center]http://filestools.gkong.com/thumbnail/800/bbs/files/uploadImages15/25929a98c749e15ae0f21744db984eea003e816a.jpg[/img][/align] [img] 用于01芯片外封的01型传感器壳体 [align=center]http://filestools.gkong.com/thumbnail/800/bbs/files/uploadImages15/db52a360c5fa2a3eb1355c5538660277003e81a6.jpg[/img][/align] [img] 自主生产研发的扩散硅压力传感器芯片CYG19,主要用于微小量程,直径约20mm [align=center]http://filestools.gkong.com/thumbnail/800/bbs/files/uploadImages15/7d9f64fcfdc14de0b92b6a5282225503003e8177.jpg[/img][/align] [img] 用于19型传感器芯片外封的19型差压传感器外壳 说到压力传感器就不得不提到一个叫斯密斯的英国人。就是他发现了扩散硅材料的压阻效应,为了压力传感器的生产奠定了理论基础。说到扩散硅压力传感器不能不说到惠斯登电桥,这个被简单的描述成几个电阻的东西从事压力传感器行业的年青人都知道,但是没有几个人能够真正一睹它的庐山真面目。 当时我国生产扩散硅压力传感器的企业很少,沈阳的沈X所,西安的骊山XXX公司和我们宝鸡104信箱(当时处于保密需要对外宣称的宝鸡XX晶体管厂,宝际上名称为宝鸡XXX研究所)为数很少的几家。强大的市场需求保证了企业的巨大利润和正常运转。用于生产的去粒子水价格和牛奶差不多。但有强大的市场和价格作为保障完全没有问题。这种状况延续多年。 九十年代初,随着改革开放的深入。各种信息都告诉我们,这种原始的生产方式必然会受到严峻的考验。那时国外已经大量的生产大直径的晶圆产品了。相对于我们生产效率及工艺技术领先了不少。 [align=center]http://filestools.gkong.com/thumbnail/800/bbs/files/uploadImages15/18b20dd3846066163c5c0352db1eb0ae009fe3c0.jpg[/img][/align] [img] 晶圆 这种用于生产压力传感器的晶圆每个芯片仅约1mm见方,每个晶圆可生产的芯片约百十片。显然生产效率极高。能有效的降低成本。我们生产的芯片是一个一个的生产出来的。生产工艺相对落后很多,且有很多不确定因素难以控制,显然在质量保证上也无法与之抗衡。 然而要实现大片晶圆的生产第一个面临的难题就是在哪里找高质量光刻机?国产的光刻机显然远远不能满足要求。然而国外的高端光刻机有钱也不卖给你,国家也意识到了这个问题,“八五”及“九五”计划中也有这样的项目,且拨发了足够的专项资金。 通过多方努力,终于传来了好消息 ,我国甘肃平凉市的一家军工单位在多方努力下终于订购到了一台较为先进的光刻机。但遗憾的是由于不是公开订购,只能购回散件自行装配。 即使是散件价格也达到六十多万元之巨。九十年代初的60万元,可想而知,再加上配套的除湿净化及真空吸附等设备,付出高于百万元。 显然订购过程比较复杂,历时半年之
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